“三方联盟”不攻自降？中国的反击还没施展开，美芯已撑不住了！

去年的12月底，就传出美日荷达成了“三方协议”，将对中国半导体实施全面的围堵，但三个国家一直遮遮掩掩到3月份才公布，显然三方势力都在打着自己的小算盘，美国、荷兰的态度和日本完全不一致。

(资料图片仅供参考)

在“三方联盟”成型之后，日本随即官宣了23项造芯设备的出货，涉及到了关键辅材、光刻机、刻蚀机等等核心，这一下子将限制范畴下探到了45nm，国际上给出的回应是“比美国还要狠”！

在日本把事情做绝之后，身为盟友的美国、荷兰可谓百感交集，它们一开始并非想着全面“锁死”中企，而是控制技术的进一步升级，好更好的出货自家的产品，虽然针对中国半导体，但也给自己企业开了出货的“后门”，为的是赚取更多的钱。

但经过日本这么一搅和，拜登团队不得不展开匹配的动作，在六月份的时候就打算启动新一轮的限制，将涉及到4G、WIFI、高性能计算机等等层面，实施后将彻底堵死美企“为中国市场定制芯片”的道路。

提前得知内幕的英特尔、高通、英伟达联合多家美企，奔赴华盛顿进行“逼宫”，才让拜登团队暂时放弃了禁令的升级，但这样的反反复复中国不买账了，反击还没全面启动，“三边联盟”已经开始动摇了。

美芯体系开始瓦解

半导体是全球最尖端的产业，没有任何一个国家能够实现全产业链布局，中国能够这么快完成14纳米工艺量产，离不开各个国家的顶尖技术，其中美国、日本、荷兰的技术，可以说贯穿了整个芯片制造的过程，但他们的优势也逐步毁在了“野心”上。

美国是芯片技术的发源地，掌握着基础的技术和核心专利，这也是他们实现“技术霸权”的关键，例如英特尔、高通、苹果等等企业，都是行业内顶尖的研发设计机构，在经验以及技术优势上是相当丰富的。

而日本在没有被美国打压之前，曾经垄断了全球80%的市场份额，彼时的东芝、日立等等企业，根本不是英特尔能够比拟的，俗话说“瘦死的骆驼比马大”，丰富的技术经验让他们在半导体辅材方面脱颖而出，目前19种造型关键辅材中，就有14种来自于日企。

而荷兰能够成为半导体领域的“不倒翁”，得益于拥有ASML这一家公司，是目前唯一能够制造EUV光刻机的厂商，直接决定着先进工艺的走向，但由于使用了大量的含美技术，并没有完全的自主经营权。

在“三方协议”签订之后，ASML仅能出货1980di设备，本身是能够满足中国市场使用需求的，经过多重曝光是有机会实现7nm工艺制造的，但这滩水完全被日本给搅浑了，日本的限制下探到45nm，美国、荷兰的挽救已无济于事。

美国允许美企向中国市场推出定制芯片，但并不涉及到先进的技术，中国自然也不会妥协于这样的“施舍”，而是把更多的精力放在了自主技术研发上，如今国产替代计划已经全面实施了，“三方联盟”正处于不攻自破的现状。

根据海关的数据统计，截止到今年的7月份，中国集成电路进口数量为2701.7亿个，同比下滑了16.8%，而进口金额同样下滑了21.6%，仅剩下1913.44亿美元，预计2023年进口芯片砍单将会超过千亿颗，显然这部分的基本来自美企。

中国不买账了

韩国算是有先见之明的，一开始都没有想着妥协美国，放弃对于中国市场的出货，但受到高端芯片的无法出货，依旧给韩企带来了很大影响，三星、SK海力士的芯片库存创造了历史新高。

在这样的背景下，岸田文雄还在喊话：“让中国光刻机成废铁，失去了日本机床中国工业将成为笑话！”中国已经取消了日企的千亿订单，最终谁将成为笑话已经很明显了。

此前和中国市场紧密合作的半导体厂商，相继公布了各自的第二季度财报，高通零售同比下滑23%、AMD同比下滑18%，而尼康合并净利润同比下滑了78.3%，从数据当中可以得出，中企对日企现阶段是相当反感的。

英特尔CEO已经发出警告：“如果失去了中国订单，那么美国的全球芯片工厂也没必要建设。”英伟达CEO同样回应：“失去中国市场的话，是没有任何替代选项的！”

显然美国已经开始动摇了，中国还没正式开启反击“三方联盟”就开始瓦解了，接下来只要解决了日本原材料的供应问题，中国就能完全实现成熟工艺的自主化，期待着这一刻的到来吧。

如今美国想要卖芯片，还得看我们的态度了，对此你们是怎么看的？

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